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2016貼片晶振

2016貼片晶振

 詳情說明
晶振的作用通俗講就是主要對單片機IC發射信号。

晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振,現在2016貼片晶振正在取代3225無源晶振,這也是貼片晶振的發展趨勢,

粵博電子生産的貼片晶振具有高精度,穩定性好,可過高低溫測試,尤其是在胎壓晶振上有很大的優勢。

晶振詳細參數


Item

Standard specifications

Frequency Range                 F0

16to 18.999MHz

19 to 24.999MHz

25 to 29.999MHz

30 to 62.500MHz

Mode of Vibration

Fundamental

Load Capacitance                CL

8 to 16pF

Frequency Tolerance          F/ F0

±10ppm, ±15ppm,±30ppm(At 25)

Equivalent Series Resistance       ESR

200 Ωmax.

100Ω max.

80Ω max.

60Ω max.

Temperature Stability             TC

±10ppm,±15ppm,±30ppm(Refer to 25)

Operating Temperature Range    TOPR

-20~+70-40~+85Option

Storage Temperature Range      TSTG

-55~+125

Shunt Capacitance               C0

3pF max.

Insulator Resistance              IR

500MΩ min. (At 100V)

Drive Level                 DL

50µW (100µW max.)

Aging                      Fa

±2ppm max. (At 25, First year)

Packing Unit

3000pcs/reel


晶振尺寸

 

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